Nuestros moldes de inyección para la embalaje de dispositivos electrónicos están diseñados para equilibrar la estética y la funcionalidad, ideales para fundas de teléfonos inteligentes, carcasa de tabletas y empaques de accesorios. Utilizando acero de alto brillo y tratamientos de superficie precisos, creamos moldes que ofrecen acabados suaves y tolerancias ajustadas, asegurando un ajuste perfecto para componentes electrónicos delicados. Materiales antiestáticos y recubrimientos resistentes a los rayos UV protegen los productos del polvo y el daño ambiental durante el almacenamiento y el transporte.
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