Nossos moldes de injeção para embalagens de dispositivos eletrônicos são projetados para equilibrar estética e funcionalidade, ideais para capas de smartphones, carcaças de tablets e embalagens de acessórios. Usando aço de alto brilho e tratamentos de superfície de precisão, criamos moldes que proporcionam acabamentos suaves e tolerâncias apertadas, garantindo encaixe perfeito para componentes eletrônicos delicados. Materiais antiestáticos e revestimentos resistentes a UV protegem os produtos contra poeira e danos ambientais durante o armazenamento e transporte.
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